以中国为代表的新兴市场产业升级、经济结构转型中，集成电路产业的重要性不言而喻，而现实是，我国仅这一类产品的进口额就超过铁矿石、钢、铜和粮食这四大战略物资之和。


记者近日调研了解到，面对无“芯”之痛，近年国家政策和资金扶持不断，包括中国电子科技集团公司(下称“中国电科”)在内的国家队更是“打头阵”，抢占 科技制高点。目前我国集成电路产业链的构建初步完成，但还存在规模小、制造短板等劣势，国产化面临技术、市场等壁垒。业内人士认为，新阶段中国集成电路产 业要走原始创新和集成创新的新路径，行业内部的整合速度正在加快，将面临一轮大洗牌。

“美国曾以违反出口限制法为由，对中兴通讯采取出口限制，硬伤就是中国的无‘芯’之痛。今天是中兴，明天又是谁?”中国电科14所国睿集团旗下国睿中数科技股份有限公司副总经理刘刚感慨道。

“受制于人”的忧虑远不止于此，还有信息安全、交货风险、变更停产、利润流失等一系列风险。从我国海关进口数据来看，中国芯片进口额从2007年的 955亿美元，一路上升至2015年的2307亿美元，是原油进口总额的1.7倍，甚至超过铁矿石、钢、铜和粮食这四大战略物资之和，计算机处理器、汽车 内嵌式芯片等高价值产品更是完全依赖进口。

市场和国家安全的双重需要，让“中国芯”的发展日益迫切。早在2010年，国务院就将新一 代信息技术列入要加快培育和发展的七大战略性新兴产业，并在2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，目标是到2020年，与国际先进水平的差距 逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。

保障措施之一，便是设立总规模近1400亿元的国家集成电路产业投资基金，并鼓励地方基金参与。这样的雄心和投入前所未有，据摩根士丹利估计，1990年代后半期中国在该领域的投入不足10亿美元。

作为国家掌握的战略性队伍，中央企业成为这场“攻坚战”的主力军，2002年组建的中国电科便是先行者之一。这家集团围绕安全和智慧两大领域，着力 发展具有战略性、全局性、带动性的技术，其下属的14所被誉为中国雷达工业的发源地，在需求牵引之下，国睿集团成立了两家芯片设计公司，研发范围涉及 DSP处理器、SOC设计、微控制器等数字芯片和无线通信、光通信、高性能ASIC等模拟芯片。

我国款拥有自主知识产权的高端芯 片—“华睿1号”正是在此诞生。2011年，其率先通过了“核高基”重大专项验收，代表了当时我国自主可控嵌入式高端DPS的水平，其处理性能与当时 国外同类DSP处理器相当，打破了国外垄断，成功实现了国防装备信号处理自主安全高效可控，目前已在大量装备中实现规模应用。

“从2012年开始，我们继续承担了‘华睿’2号DSP芯片的研制工作，目前完成了所内的测试，预计今年完成并推向市场。”刘刚向记者透露，“华睿2号” 在继承已成功研制的“华睿1号”芯片技术基础之上，采用了异构、8核、可重构处理核、超低功耗设计等先进技术，并大幅提高了芯片高速IO性能，集成度和综 合处理能力。

中国电科在模拟芯片领域的发展也是势头强劲。据了解，2014年应用于光通讯的MG2000完成设计研发并批量生产，近 几年此芯片销售额增长迅速，主要客户是华为，预计2016年能占领50%的市场份额。发布于2015年的MG1015+MG1021则主要应用于通信基 站，目前已经在中兴通讯测试通过，后续将为中兴、华为批量供货。

“中国已初步完成集成电路产业链的构建，一批企业开始脱颖而出。”中 国科学院微电子所所长叶甜春介绍说，目前封装技术从低端走向高端，达到国际先进水平;关键装备和材料实现从无到有，部分产品进入14nm研发，制造工艺更 是取得长足发展，28nm进入量产，14nm研发获得突破;系统级芯片设计能力与国际先进水平的差距大幅缩小。

但不容忽视的是，要达到工信部《2015工业强基专项行动实施方案》提出的新目标：10年内力争实现70%芯片自主保障且部分达到国际水平，显然是一个任重而道远的任务。

在刘刚看来，与国防军事领域的全面替代国外产品不同，当前我国芯片技术在民用市场上受到故意打压，其实从技术上来讲可以一争高下，但度不够，很多企 业不知道性能和后续发展如何不敢用，这样导致销量起不来、成本难降低。而且当前集成电路产业链里，制造水平与国外相比还是有较大差距。此外，与国外集成电 路产业相比，我国还存在规模小、力量分散等劣势。

灿达内销营销总监Mark Wong认为，中国集成电路产业已经进入一个由追赶到原创的新阶段，新形势下应更注重创新，特别是原始创新和集成创新。中国电科的做法或许有借鉴意义，即 借助社会资源，加入一个行业的整机，成为合作方，做出成功的范例，再往外推芯片。“‘十三五’期间将继续研制‘华睿3号’，使其形成系列。”刘刚称，下一 步研发应用重点方向是通信基础设施、工业控制、汽车电子、仪器仪表、卫星导航、交通、医疗电子等领域。

据了解，工信部、发改委等相关 部门今年内有望推出应用于移动智能终端、网络通信、云计算、物联网等领域的集成电路产品和技术的发展行动计划。北京、天津、厦门等地也纷纷制定集成电路产 业发展规划纲要，成立相关产业基金。此外，近日由27家企业组成的中国高端芯片联盟正式成立，谋求产学研用深度结合，打造“架构-芯片-软件-整机-系统 -信息服务”的产业生态。

“各方集中火力，未来三到五年，我国集成电路制造水平有望和国外走平。”刘刚预计，芯片行业内部的整合速度正在加快，接下来一段时间里，芯片业将会面临大洗牌。

渤海证券研究也认为，目前我国半导体产业链的整合已经完成了阶段的产业布局，既要避免像过去光伏LED产业所面临的产能和投资过剩，也要加速促进产业层次融合，促进产业发展，这将是下一阶段的投资。

建亚电子/台湾灿达HR (Joint Tech Electronic)是集连接器产品研发、制造、销售一体的灿达连接器(HR Connector)制造型企业，产品有环保无卤电子连接器、线对板连接器、板对板连接器、线对线连接器、小间距FFC/FPC连接器及连接器模具研发制 造,连接器厂家（灿达电子）为客户提供定制化服务，专案开发。